実装要素技術支援
新規部品導入支援
| 微細部品の搭載とフットプリント提案 | 0.4mmピッチCSP、0603CR、0402CR（搭載評価中0302、0201）、異形特殊部品など 実装性を考慮した半田接合ランドの検証とご提案 高密度実装のご提案 |
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実装技術向上サポート
| 実装品質改善 | 不良解析手法、改善方法のご提案 |
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| 接合技術信頼性向上のご提案 | Ｆ／Ｃ実装：ACF接合 圧着接合 Ｃ４接合 他 信頼性向上：アンダーフィル塗布技術 |
| 信頼性評価、解析方法のご提案 | 環境試験装置及び評価方法、解析装置及び評価手法の指導 |
基板構造提案（小型化、薄型化、高効率化）
缶シールド実装
ワイヤーボンド＋実装構造
基板間ACF圧着構造
部品内蔵構造
キャビティー構造