基板設計受託
設計ツール
| 回路設計CAD | DesignGateway(図研) OrCAD(Cadence) |
|---|---|
| 基板設計CAD | CR-5000BoardDesigner(Ver16)(図研)、CR-8000DesignForce(図研)Allegro PCB(Cadence) |
| 変換ツール | Stella(Stella)BoardDesign⇔Allegro(Cadence) |
設計支援実績
| 民生機器 | スマートフォン・タブレット・ノートパソコン、ICレコーダー |
|---|---|
| 車載関連 | カーオーディオ、車載カメラ、ETC機器 |
| モジュール関連、ユニット | Bluetooth Module、LTE Module、カメラModule、汎用Moduleなど |
| その他 | 監視カメラシステム、機能検証ブレッドボード、糖度測定器、振動測定器、高密度基板設計、超高密度実装基板設計 |
方式別実績
| 高速信号 | DDR、DDR2、DDR3(～533MHz：1066Mbps）／USB2.0、USB3.0（5Gbps） カメラ（MIPI:～1Gbps）／Ethernet（～1000Mbps、POE：Power Over Ethernet 含む） HDMI（3.4Gbps）／Serial ATA 2 （3Gbps）／PCIe Gen2（5Gbps） |
|---|---|
| 無線通信 | LTE1.7GHz～2.5GHz帯（TDD＆FDD)／Bluetooth2.4GHz帯／GPS1.5GHz帯 |
| 電源 | 分析装置 ～6000V／モーター制御インバータ～ 3相 400V |
基板設計仕様イメージ
両面基板
貫通多層基板
貫通コア＋ビルドアップ基板
フレックスリジッド基板
ALLビルドアップ基板
特殊構造基板設計
- 部品内蔵設計
- キャビティー基板設計
- ワイヤーボンド基板設計
- フリップチップ基板設計
キャビティー基板
部品内蔵基板
LPB基板設計（LSI-Package-Boardの最適化提案設計）
