基板設計受託
設計ツール
回路設計CAD | 図研 DesignGateway(~2023) |
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基板設計CAD | 図研 BoardDesigner(~2022) 図研 DesignForce(~2022) Quadcept |
設計支援実績
民生機器 | スマートフォン・タブレット・ノートパソコン、ICレコーダー |
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車載関連 | カーオーディオ、車載カメラ、ETC機器 |
モジュール関連、ユニット | Bluetooth Module、LTE Module、カメラModule、汎用Moduleなど |
その他 | 監視カメラシステム、機能検証ブレッドボード、糖度測定器、振動測定器、高密度基板設計、超高密度実装基板設計 |
方式別実績
高速信号 | DDR、DDR2、DDR3(~533MHz:1066Mbps)/USB2.0、USB3.0(5Gbps) カメラ(MIPI:~1Gbps)/Ethernet(~1000Mbps、POE:Power Over Ethernet 含む) HDMI(3.4Gbps)/Serial ATA 2 (3Gbps)/PCIe Gen2(5Gbps) |
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無線通信 | LTE1.7GHz~2.5GHz帯(TDD&FDD)/Bluetooth2.4GHz帯/GPS1.5GHz帯 |
電源 | 分析装置 ~6000V/モーター制御インバータ~ 3相 400V |
基板設計仕様イメージ
![両面基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/1-e1459135439298.png)
![貫通多層基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/1-e1459135400744.png)
![貫通コア+ビルドアップ基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/1-e1459135411239.png)
![フレックスリジッド基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/1-e1459135420247.png)
![ALLビルドアップ基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/ALLビルドアップ基板-e1459135389886-1.png)
特殊構造基板設計
- 部品内蔵設計
- キャビティー基板設計
- ワイヤーボンド基板設計
- フリップチップ基板設計
![キャビティー基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/e1459135601437.png)
![部品内蔵基板](http://touhoku-op.com/touhoku-op/wp-content/uploads/2016/03/e1459135587244.png)