基板設計受託

基板設計受託

設計ツール

回路設計CAD 図研 DesignGateway(~2023)
基板設計CAD 図研 BoardDesigner(~2022)
図研 DesignForce(~2022)
Quadcept

設計支援実績

民生機器 スマートフォン・タブレット・ノートパソコン、ICレコーダー
車載関連 カーオーディオ、車載カメラ、ETC機器
モジュール関連、ユニット Bluetooth Module、LTE Module、カメラModule、汎用Moduleなど
その他 監視カメラシステム、機能検証ブレッドボード、糖度測定器、振動測定器、高密度基板設計、超高密度実装基板設計

方式別実績

高速信号 DDR、DDR2、DDR3(~533MHz:1066Mbps)/USB2.0、USB3.0(5Gbps)
カメラ(MIPI:~1Gbps)/Ethernet(~1000Mbps、POE:Power Over Ethernet 含む)
HDMI(3.4Gbps)/Serial ATA 2 (3Gbps)/PCIe Gen2(5Gbps)
無線通信 LTE1.7GHz~2.5GHz帯(TDD&FDD)/Bluetooth2.4GHz帯/GPS1.5GHz帯
電源 分析装置 ~6000V/モーター制御インバータ~ 3相 400V

基板設計仕様イメージ

両面基板
両面基板
貫通多層基板
貫通多層基板
貫通コア+ビルドアップ基板
貫通コア+ビルドアップ基板
フレックスリジッド基板
フレックスリジッド基板
ALLビルドアップ基板
ALLビルドアップ基板

 

 

 

 

 

 

 

特殊構造基板設計

  • 部品内蔵設計
  • キャビティー基板設計
  • ワイヤーボンド基板設計
  • フリップチップ基板設計
キャビティー基板
キャビティー基板
部品内蔵基板
部品内蔵基板

 

 

 

 

 

 

 

LPB基板設計(LSI-Package-Boardの最適化提案設計)

lpb1