基板設計受託

基板設計受託

設計ツール

回路設計CAD 図研 DesignGateway(～2023)
基板設計CAD 図研 BoardDesigner(～2022)
図研 DesignForce(～2022)
Quadcept

設計支援実績

民生機器 スマートフォン・タブレット・ノートパソコン、ICレコーダー
車載関連 カーオーディオ、車載カメラ、ETC機器
モジュール関連、ユニット Bluetooth Module、LTE Module、カメラModule、汎用Moduleなど
その他 監視カメラシステム、機能検証ブレッドボード、糖度測定器、振動測定器、高密度基板設計、超高密度実装基板設計

方式別実績

高速信号 DDR、DDR2、DDR3(～533MHz：1066Mbps）／USB2.0、USB3.0（5Gbps）
カメラ（MIPI:～1Gbps）／Ethernet（～1000Mbps、POE：Power Over Ethernet 含む）
HDMI（3.4Gbps）／Serial ATA 2 （3Gbps）／PCIe Gen2（5Gbps）
無線通信 LTE1.7GHz～2.5GHz帯（TDD＆FDD)／Bluetooth2.4GHz帯／GPS1.5GHz帯
電源 分析装置　～6000V／モーター制御インバータ～ 3相 400V

基板設計仕様イメージ

両面基板
両面基板
貫通多層基板
貫通多層基板
貫通コア＋ビルドアップ基板
貫通コア＋ビルドアップ基板
フレックスリジッド基板
フレックスリジッド基板
ALLビルドアップ基板
ALLビルドアップ基板

 

 

 

 

 

 

 

特殊構造基板設計

  • 部品内蔵設計
  • キャビティー基板設計
  • ワイヤーボンド基板設計
  • フリップチップ基板設計
キャビティー基板
キャビティー基板
部品内蔵基板
部品内蔵基板

 

 

 

 

 

 

 

LPB基板設計（LSI-Package-Boardの最適化提案設計）

lpb1